2026年10月多项国内地方法规、集成电路布图设计配套制度陆续落地，同时多国及国际条约迎来生效节点，涉及反不正当竞争、高价值专利扶持、商标、外观设计国际申请，对国内企业知识产权管理、海外布局带来重要影响。

国内新规

1. 修订后《集成电路布图设计保护条例》｜10月15日施行

国务院公布新版条例，完善布图设计登记、保护、侵权赔偿相关制度，为集成电路产业创新提供法规保障。新版上位条例完善布图设计登记条件、权利保护范围，加大侵权赔偿力度，适配当前芯片产业发展需求；配套过渡办法核心目的是解决新旧条例交替衔接难题，对新法施行前已经受理、尚未办结的登记、确权案件明确法律适用规则，保障存量业务平稳过渡。

2. 《集成电路布图设计保护条例实施细则》、新版《集成电路布图设计审查与行政裁决指南》｜10月30日施行

实施细则优化全流程业务规范：确认电子文件的法定效力，细化样品提交、独创性声明、代理委托的实操标准；新增专有权行使独立章节，把转让登记、许可备案、质押登记、权利转移的办理流程予以明确；调整复审、撤销职能归属国家知识产权局，优化确权流程，细化侵权纠纷处置、程序中止例外、非自愿许可制度。指南同步更新审查与裁决的裁判尺度，芯片设计企业办理登记、权利运营、行政维权均需要按照新的业务规范执行。

国外及国际条约动态

1. 美国：马德里电子申报成为国际商标申请唯一渠道｜10月1日生效

美国专利商标局自 10 月 1 日起调整马德里申请的提交渠道，基于美国本土基础申请、基础注册提出的首次马德里国际商标申请，不再支持 TEAS 系统提交，仅可通过 WIPO 马德里电子申报系统办理。该调整目的在于统一国际申请受理入口，简化跨局数据交互；有该类业务需求的企业，必须提前完成 WIPO 账号注册，避免因提交渠道错误造成申请不予受理。

2. 印度：外观设计首次审查报告改为仅邮件送达｜10月2日生效

印度外观设计申请流程迎来文书送达改革，10 月 2 日起，外观首次审查报告（FER）取消纸质邮寄渠道，仅向 FORM‑1 表格填写的印度境内送达邮箱发送电子版本。改革旨在提升官方文书流转效率、缩短办案周期，但也对申请人信息管理提出更高要求，企业办理印度外观业务务必核实登记邮箱有效性，防止错过审查意见而视为放弃案件。

3. 沙特阿拉伯加入马德里议定书｜10月8日生效

10 月 8 日沙特阿拉伯正式加入马德里议定书，马德里联盟缔约方扩充至 117 个。至此海湾合作委员会 GCC 成员国绝大多数纳入马德里体系，企业可直接通过马德里渠道指定沙特，不用单独走该国单一国家申请，大幅降低中东市场商标布局的手续成本。

4. 欧亚专利组织加入海牙协定｜10月10日生效

10 月 10 日欧亚专利组织正式生效加入海牙体系，该组织作为区域性政府间组织，覆盖亚美尼亚、阿塞拜疆、白俄罗斯、哈萨克斯坦、吉尔吉斯斯坦、俄罗斯、塔吉克斯坦、土库曼斯坦共 8 个欧亚成员国，过去想要在这 8 个国家获得外观保护，企业需要逐个向各个国家分别提交本国申请，生效后海牙申请仅需指定 “欧亚专利组织” 一项，注册效力便可自动覆盖全部 8 个成员国，大幅简化中亚、俄语区多国的外观布局，不再需要准备多套申请文件、聘请多国本地代理，提交一份国际申请即可完成区域整体布局，这也是本次扩容对出海企业利好最大的更新。